今後の公衆無線LAN(Wi-Fi)の整備・利活用に向けた自治体向けセミナー [技術展示] 出展のお知らせ
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今後の公衆無線LAN(Wi-Fi)の整備・利活用に向けた自治体向けセミナー [技術展示] 出展のお知らせ
ディーリンクジャパン株式会社 (本社：東京都品川区 代表取締役社長：廖晉新 (マーティ・リャオ)、以下：D-Link) は、総務省 情報流通行政局様主催による「今後の公衆無線LAN(Wi-Fi)の整備・利活用に向けた自治体向けセミナー」の技術展示に出展いたします。
本イベントは、防災向け公衆無線LANについて地方公共団体担当者からの優良事例の紹介、有識者からのWi-Fiを整備するにあたっての基礎知識講座等に加え、Wi-Fi関連の技術展示をすべてオンラインにて行います。本講演会と合わせて、Wi-Fi関連の「技術展示」をオンラインにて開催されます。
D-Linkは、本セミナーにて技術展示をさせていただき、最新のWi-Fi関連の技術・サービスに関して、デモを交えながら当社製品についてご紹介をさせていただきます。
【開催概要】
■セミナー名称
「今後の公衆無線LAN(Wi-Fi)の整備・利活用に向けた自治体向けセミナー」
■開催日程
【1回目】2021年2月9日(火)
本セミナー：13:00～16:30（予定）
技術展示：12:00～17:30（予定）
【2回目】2021年2月26日(金)
本セミナー：13:00～16:30（予定）
技術展示：12:00～17:30（予定）
詳細なセミナー内容につきましては、こちらからご確認ください。
■会場
オンラインにて開催
※オンライン会議システムZoomでのご参加になります。
■主催
総務省 情報流通行政局
■公式サイト
URL: https://www.soumu.go.jp/menu_news/s-news/01ryutsu06_02000284.html
【D-Link ブース展示概要】
■展示概要および出展製品
00000JAPAN対応クラウド統合管理型無線LANアクセスポイント『DBAシリーズ』を中心に、平時・災害時のWi-Fi利用についてご紹介します。リリース予定のWi-Fi6対応無線LANアクセスポイントも展示いたします。
D-Linkブースにて皆さまのお越しをお待ちしております。
