DIS ICT EXPO 2023 in 松山 出展のお知らせ
イベント
開催は終了しました
ディーリンクジャパン株式会社 (本社：東京都品川区 代表取締役社長：廖晉新 (マーティ・リャオ)、以下：D-Link) は、2023年7月27日にダイワボウ情報システム株式会社主催による「DIS ICT EXPO 2023 in 松山」に出展いたします。
本イベントは、マルチクラウドやセキュリティソリューションなどをテーマに、商談に役立つ幅広い商材が展示されます。最新テクノロジーを体感いただける場にもなっており、エッジデバイスなどハードウェアメーカーの展示から、AI機能をもったテクノロジー製品、さらにはデジタルトランスフォーメーション(DX)を実現するソリューションなど、幅広く紹介されます。
D-Linkブースでは、様々な業種業態で必要不可欠な有線・無線LAN機器の運用管理について、クラウド管理型の「Nuclias Cloud」と、オンプレミス管理型の「Nuclias Connect」と、2つのソリューションをご紹介します。当社ソリューションにより、多台数のネットワーク機器の運用管理を円滑に行うことができるようになり、ネットワーク管理者の業務負荷を大幅に軽減可能です。
デモ展示などもご用意しておりますので、ご来場の際にはぜひ当社ブースにもお立ち寄りください。
【開催概要】
■イベント名称
DIS ICT EXPO 2023 in 松山
■日程
2023年7月27日(木) 9:30～17:00
■会場
アイテムえひめ (愛媛国際貿易センター)
〒791-8057 愛媛県松山市大可賀2丁目1-28
■主催
ダイワボウ情報システム株式会社
■公式サイト
URL: https://www.idaten.ne.jp/portal/page/out/ev13/ict_expo2023_matsuyama.html
■参加費
無料 (登録入場制)：事前登録はこちらから
■セミナー
セミナー参加申込み：こちらからお申込みください。
参加費：無料
定員：セミナー毎に定員あり
※事前に展示会入場申込みが必要
D-Linkブースにて皆様のお越しをお待ちしております。
