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2016/01/29

DIS ICT EXPO 2016 Winter in 大阪 出展のお知らせ

[最新ニュース]

ディーリンクジャパン株式会社(本社:東京都品川区 代表取締役社長:廖晋新(マーティ・リャオ)、
以下:D-Link)は、大阪府大阪市内で開催される「DIS ICT EXPO 2016 Winter in 大阪」に
出展いたします。

-D-Linkブースにおいては、D-Link Business Cloud クラウド管理型無線アクセスポイントのご紹介を中心に、
最新の機器を揃えて展示を行います。
D-Linkブースにて、皆さまのお越しをお待ちしております。

【開催概要】
■名称
DIS ICT EXPO 2016 Winter in 大阪

■会期
2016年2月2日(火) 10:00-17:30

■会場
ハービスホール
住所:大阪市北区梅田2-5-25 ハービスOSAKA B2F
展示会場:大ホール
セミナー:ハービスPLAZA 5F
https://www.idaten.ne.jp/portal/page/out/ev10/ictexpo/160202/map.html

■出展内容
・クラウド管理型 11ac対応 無線LANアクセスポイント DBA-1510P
・802.11ac対応 無線LANアクセスポイント DWLシリーズ
・コンセント埋め込み型無線LANアクセスポイント

-「クラウド管理型Wi-Fiでスムーズな無線LAN環境を」
ネットワーク機器一元管理サービス「D-Link Business Cloud」対応無線LAN
の利用で、スムーズな無線LAN環境をカンタン導入

-コンセント埋め込み型無線LANアクセスポイントのご紹介

D-Linkブースにて皆さまのお越しをお待ちしております。